WelcroSoft – The MSD Controller
  Menu
Videre til indhold
  • Home
  • Nyheder
  • MSD Fakta
    • Standarder
  • MSD Software og ydelser
  • Links og Reference
  • Support
  • Kontakt
  • Om
GooglePlus LinkedIn
« Can I bake components at higher temperatures than what is allowed in J-STD-033B?
IPC udgiver ny standard om håndtering, pakning og opbevaring af Print »

Questions about HIC’s (Humidity Indicator Cards)

Af Preben | 12. juni 2010 - 12:40 |26. december 2015 IPC, MSD

Two of  “this weeks question” From IPC Vice President International Relations David Bergman about HIC’s:

What is the correct usage of the humidity indicator card in J-STD-033 for EMS companies?

What are the guidelines for placement of the humidity indicator card and a dessicant package?

Bogmærk Permalink.
« Can I bake components at higher temperatures than what is allowed in J-STD-033B?
IPC udgiver ny standard om håndtering, pakning og opbevaring af Print »

Skriv et svar Annuller svar

Din e-mailadresse vil ikke blive publiceret. Krævede felter er markeret med *

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.

  • Søg

  • Nye indlæg

    • Kom og besøg WelcroSoft på Elektronikmesse E-16
    • Vi er så stolte af vores nye flotte profilvideo
    • Hvorfor skal de MSD komponenter være så besværlige?
    • Stor nyhed: få beregnet din LEAN besparelse
    • Lille forbedring med stor effekt
  • Arkiver

  • Meta

    • Log ind
    • Indlægsfeed
    • Kommentarfeed
    • WordPress.org
WelcroSoft © 2019 - CVR DK-15751789 - Ligustersvinget 13, DK-8600, Silkeborg - +45 86851115 - info@welcrosoft.dk
WelcroSoft – The MSD Controller | Powered by Mantra & WordPress.