Oversigt over de vigtigste Standarder med relation til MSD
IPC J-STD-001F (DK)
Krav til elektriske og elektroniske produkter
Denne standard beskriver materialer, metoder og godkendelseskriterier for produktion af loddede elektriske og elektroniske produkter. (Se indholdsfortegnelse hos Hytek)
IPC/JEDEC J-STD-020E
Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Devices
Identifikation af klassifikationsniveau for ikke-hermetiske overflademonterede komponenter, SMD
(Se indholdsfortegnelse hos Hytek )
IPC/JEDEC J-STD-033C
Handling, Packing, Shipping and Use of Moisture/Reflow Sensitive Surface-Mount Devices
Denne Standard indeholder metoder til håndtering, pakning, forsendelse, opbevaring og brug af fugtfølsomme SMD komponenter, og den anvendes primært af Producenter og brugere af fugtfølsomme SMD komponenter , og er den som alle beregninger, betingelser mv. i WelcroSoft MSD er baseret på ( Se indholdsfortegnelse hos Hytek )
ECA/IPC/JEDEC J-STD-075
Classification of Non-IC Electronic Components for Assembly Processes
Denne standard bruges til at fastlægge worst-case procesgrænser ( PSL) for passive ( ikke halvleder) SMD komponenter, monteret på almindeligt anvendte print materialer ( substrater)
på visse områder ligger denne standard i forlængelse af J-STD-020
(Se indholdsfortegnelse hos Hytek)
EIA/JEDEC JEP113-B
Symbol and Labels for Moisture – Sensitive Devices
Denne standard definerer MSD symboler og Labels
SPM-178
Guideline for håndtering af MSL og PSL (DK), SPM-ERFA
Formålet med denne guideline er at skabe overblik over håndtering af MSL og PSL og sammenhængen mellem standarderne J-STD – 001, 020, 033 og 075