Næste opdatering af WelcroSoft MSD programmet er på vej.
Den kommer til at indeholde en ny funktion, der håndterer MSD komponenter som modtages med defekt emballage,
og som derfor skal bages inden anvendelse, funktionen slår op i IPC 033 standardens bagetabel, og sikrer at komponenten bages ved korrekt temperatur og tid.
Sådan ser den nye funktion ud, der håndterer brudt MSD emballage