Næste opdatering af WelcroSoft MSD programmet er på vej.
Den kommer til at indeholde en ny funktion, der håndterer MSD komponenter som modtages med defekt emballage,
og som derfor skal bages inden anvendelse, funktionen slår op i IPC 033 standardens bagetabel, og sikrer at komponenten bages ved korrekt temperatur og tid.
Sådan ser den nye funktion ud, der håndterer brudt MSD emballage
Hytek Ålborg holder kursus i Håndtering af fugtfølsom elektronik 13/9 2013
Indhold:
“Hvordan specificeres, identificeres fugtfølsomme komponenter og print? Undgå dyre og langvarige fejlanalyser med IPC-standarder.”
For at udnytte sådan et kursus optimalt, kræves der et godt IT system til at understøtte MSD arbejdet, og sådan et er jo lige hvad WelcrosSoft har klar til levering
IPC har lavet en video, det fortæller om de grundlæggende MSD begreber, dog fortæller de ikke meget om brug af “Short Duration”, de meget vigtige 8/12 timer, hvorfra komponenter kan nulstilles uden bagning, noget som vores MSD software giver mulighed for at udnytte fuldt ud, og som har en dokumenteret effekt på antallet af bagninger, som nærmest falder til ingen, til gavn for kvalitet, gennem uændret lodbarhed og maksimal fleksibilitet, da komponenter ikke er bundne i ugevis i bageovnen. Se den gratis demo version her:
Videoen kan købes hos IPC her:
Version C af
“Handling, Packing, Shipping, and Use of Moisture/Reflow and/or Process Sensitive Components”
er frigivet i Februar 2012.
WelcroSoft MSD Software understøtter alle kravene i den nye version.
IPC-A-610 og IPC J-STD-001 i E versioner er nu klar på Dansk,
WelcroSoft havde fornøjelsen at deltage i oversættelsesopgaven
IPC 1601 er udgivet 09 September 2010
IPC Delivers New Standard on Handling, Packaging and Storage of Printed Boards.
Two of “this weeks question” From IPC Vice President International Relations David Bergman about HIC’s:
What is the correct usage of the humidity indicator card in J-STD-033 for EMS companies?
What are the guidelines for placement of the humidity indicator card and a dessicant package?
A Tech Q of the Week to IPC deals with the the challenge of baking low temperature (40deg) carriers
But even if the carrier can handle baking up to 125deg, you still face the choise: do you want high Quality or high component availability
higher baking temperature => shorter baking time => high negative impact on Solderability
lower baking temperature => longer baking times => higher Stock retention and reduced flexibility
You can get both high Quality and availability!!
The key word here is reducing the number of bakings, and this is what you can get from using Welcrosoft MSD software
How can the Software do that?, the answer is managing the 8/12 hour short duration time, if you stay below these limits, you still get a stock Retention for resetting, but here we talk about up to 3,3days, for baking, we are talking about up to 79 days!
